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1. 防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。
2. 不需接觸焊點(diǎn)的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。 3. 能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同噴嘴。 4. 采用合金發(fā)熱體，噴嘴與發(fā)熱體與國際品牌共同。 5. 拔焊工作完畢關(guān)機后送風(fēng)延時(shí)工作，延長(cháng)了發(fā)熱體與手柄的壽命。
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